Тест послуги

Які існують види тестів у виробництві електроніки і чому вони такі важливі?

ІКТ-тести найчастіше використовуються в масовому виробництві електронних пристроїв. Вони використовуються для виявлення потенційних помилок складання, таких як відсутність або використання неправильного компонента, зворотна полярність, наявність коротких замикань або перебоїв.

ІКТ-тести перевіряють значення елементів після складання SMT або THT, а також правильність схем. Це швидкі тести, під час яких електричні сигнали передаються через спеціальний адаптер продукту та набір позолочених голок. ІКТ-тестер виготовляється для індивідуального пристрою.

FCT тести (функціональні тести) проводяться на завершальному етапі виробництва, коли перевіряється правильність роботи зібраних пакетів PCBA Ще до того, як готові друковані плати будуть передані одержувачу послуг EMS, вони визначаються за атрибутом pass або fail Їхнім завданням є викриття і виключення можливих вад, які несуть загрозу правильній роботі продуктів в системному додатку. Загалом, тести FCT перевіряють роботу та функціональність PCBA.

Апаратура

Тестова апаратура створює цільові умови для виробу, що спричиняє контроль його найважливіших функцій. Контроль монтажу за допомогою тестового зонда Flaying probe - це одна з багатьох метод тестування друкованих схем. Використовують її під час тестування прототипів, впровадження нових продуктів і несерійного виробництва. Особлива увага приділяється контролю монтажу цифрових та аналогових схем. Завдяки еластичності цього методу можливі часті зміни в проекті.

У випадку Flying probe час програмування є дуже коротким, а тестування прототипів відбувається досить швидко.

Тести ІКТ, FCT та Flying Probe відіграють дуже важливу роль у контрактному виробництві електроніки. Вони є гарантією безаварійної і правильної роботи.. Застосовується передусім масовими виробниками з метою забезпечення високої якості кінцевого продукту.

Як виглядає виробничий тестер і для чого він потрібен?

Тестери та матричні пристрої – це пристрої для перевірки друкованих плат друкованих плат. За допомогою тест-зондів (так званих голок) вони потрапляють в потрібні місця на друкованій платі. Це тестові точки, ніжки компонентів або роз’єми.