Usługi testowe

Jakie są rodzaje testów w produkcji elektroniki i dlaczego są tak ważne?

Testy ICT stosowane są najczęściej w masowej produkcji urządzeń elektronicznych. Stosowane są celem wykrycia potencjalnych błędów montażowych, jak np. brak lub użycie niewłaściwego komponentu, odwrotną polaryzację, obecność zwarć lub przerw.

Testy ICT sprawdzają wartości elementów po montażu SMT lub THT, a także poprawność obwodów. To testy szybkie, w których poprzez dedykowany produktowi adapter i zestaw pozłacanych igieł, transmitowane są sygnały elektryczne. Tester ICT wykonywany jest pod indywidualne urządzenie.

Testy FCT (testy funkcjonalne) wykonywane są w końcowym etapie produkcji, kiedy weryfikowana jest poprawność działania zmontowanych pakietów PCBA. Jeszcze zanim gotowe PCB zostaną przekazane odbiorcy usług EMS, determinowane są atrybutem pass lub fail. Ich zadaniem jest wykrycie i eliminacja ewentualnych wad zagrażających prawidłowemu działaniu produktów w aplikacji systemowej. W ogólnym rozumieniu, testy FCT weryfikują działanie i funkcjonalność PCBA.

Aparatura

Aparatura testowa stwarza dla wyrobu docelowe warunki pracy, co sprawia, że kontroli podlegają najważniejsze jego funkcje. Kontrola montażu przy pomocy sond testowych Flaying probe to jedna z wielu metod testowania obwodów drukowanych. Wykorzystuje się ją przy badaniach prototypów, podczas wprowadzania nowych produktów i produkcji nieseryjnej. Szczególną uwagę zwraca się na kontrolę montażu obwodów cyfrowych i analogowych. Dzięki elastyczności tej metody, możliwe są częste zmiany w projekcie.

W przypadku Flying probe, czas programowania jest bardzo krótki, a testowanie prototypu odbywa się dość szybko.

Testy ICT, FCT oraz Flying probe pełnią w produkcji kontraktowej elektroniki bardzo ważną rolę. Są gwarantem bezawaryjności i prawidłowego funkcjonowania. Stosowane są przede wszystkim przez masowych producentów, celem zapewnienia wysokiej jakości ostatecznego wyrobu

Jak wygląda tester produkcyjny i do czego służy?

Testery i igłowe to urządzenia do testowania płytek drukowanych PCB. Z pomocą sond testowych(tzw. igieł) trafiają w odpowiednie miejsca na płycie PCB. Są to punkty testowe, nóżki komponentów lub złącza.